台积电将在美设3纳米晶圆厂 目前最先进的制程已到3纳米台积电创办人张忠谋周一在接受采访时表示,如今在亚利桑那设定的5纳米厂是美国最先进制造,但台积电最先进制造已经到了3纳米技术。他自己确认,台积电将于美国开设现阶段最先进3纳米技术晶圆厂
据路透社报导,台积电可能追加投资数十亿美把它行业领先的N3(3nm级)生产技术芯片加工送到其美国亚利桑那州势力,作为扩张的一部分。该企业早已现场修建一个晶圆厂机壳,它可能觉得美国对N3有充足的要求,这将相对比较快地组装适度的生产制造。台积电将在美设3纳米晶圆厂
“由于大家在台积电尖端技术里看到的强悍客户满意度,我们将要选择在亚利桑那州提升大量生产能力,根据经营效率和开支经济发展考虑到,第二个晶圆厂。”台积电在为路透社的一份公告中表明。
《华尔街日报》引用“了解此事的内部人士”得话称,台积电正在努力给新大厦配置充足前沿的生产设备,以生产制造代工企业N3系列产品顶尖生产技术的处理芯片,主要包括N3.N3E,N3P,N3S和N3X。
当台积电为晶圆厂创建新地址时,他会选购充足新土地来修建该晶圆厂的数个环节,这种晶圆厂将分享共通的晶圆厂公共设施,如供气或净水机。代工企业的亚利桑那州基地就是这样的状况,该基地最多能容下六座晶圆厂工程建筑(环节),现阶段可容下一座将在2024年推出的封顶晶圆厂。但明显该企业早就在为另一个空壳子修建一个空壳子。
充分考虑美国企业设计了全世界售卖的芯片47%上下,而且绝大部分应用现代制造技术制造出来的处理芯片均是由美国企业研发的,预估美国对台积电提供服务的要求将强悍。
它是不是自身强大,能够在未来几年内将N3送到美国还尚未可知。可是,因为有一堆美国企业计划在未来两年应用N3连接点(AMD、苹果公司、英特尔、英伟达、高通芯片等),因而该企业扩张其N3生产量自然就是有价值的。台积电将在美设3纳米晶圆厂
假如台积电继续留在美国开展具备N3功能性的晶圆厂计划,该设备有可能在2024年底发布,或是更可能在2025年初发布。该代工企业计划在2025年后半年逐渐生产制造N2(2nm级)生产工艺。
因而,尽管亚利桑那州的工厂可能得到N3.但台积电在台湾区域的晶圆厂仍会更加优秀。但台积电在台湾区域和美国间的水平差别可能在未来两年变小。
对于之上美国新闻媒体,台积电昨天夜间回复强调,就迄今为止,台积电企业并未明确亚利桑那州晶圆厂二期规划。有鉴于用户对台积企业优秀制造的强大市场需求,我们将要就经营效率和开支宏观因素来评价将来计划。
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